HP-Polyester Spunbond PTFE mintzarekin poltsa eta kartutxo tolestuetarako
HP500-130
HP500 H13 eraginkortasuna da, eta bere mailan jartzen du. Jabedun HEPA kalifikazioa ePTFE mintza termikoki lotua dago 130 gsm bi osagaiko poliester Spunbond oinarri bati. Mintza substratuan ijezten da disolbatzaile, produktu kimiko edo aglutinatzailerik gabe. Prozesu honek kutsadura eta lixibiatzeko arriskua ezabatzen du iragazketa-prozesuan zehar. IAMren bakarra, Mintz Erlaxatua ez da hautsiko edo hautsiko toleste prozesuan, mintz tipikoak bezala. Presio-jaitsiera txikia duten HEPA kalifikazioko euskarri eraginkortasun handia behar duten aplikazioek, hala nola, hutseko sistemak, farmazia eta gela garbiak, produktu kimikoekiko erresistenteak diren euskarri iraunkor baten abantaila gehigarria izango dute.
APLIKAZIOAK
• Hutseko sistemak
• Farmazia
• Gelak Garbiak
• Elektronika
• Iragazte kimikoa
• Iragazte biologikoa
• Material Arriskutsuen Bilketa
• Partikula erradioaktiboak
• Ospitaleak
• Elikagaien tratamendua
• Laborategiak
HP360
HP360 Full Circle PTFE bat da, bere motako beste edozein euskarri baino aplikazio gehiago egokitzen dituena. % 100 PSB substratu batek babestuta, HP360-k koherentzian eta errendimenduan ezin hobea du. IAM-ren Flexi-Tex mintzarekin ijeztuta, "estresarik gabeko" zuntzek euskarria luzatzen eta eratzen utziko dute pleating-prozesuan zehar. Beste ePTFE mintz guztiak ez bezala, Flexi-Tex-ek ez du pitzatuko, ezta hautsiko ere eta horrek delaminazioa eragiten du denboran zehar. Bolumen handiko soldadura, plasma ebaketa, produktu kimikoak edo mikrometro azpiko tamainako partikulak sortzen dituen edozein aplikaziorako diseinatua eta garatua, HP360 aukera adimenduna da.
APLIKAZIOAK
• Airearen Iragazte Industriala
• Soldadura (Laser, Plasma)
• Altzairu herdoilgaitzezko soldadura
• Farmazia
• Plakadura
• Elikagaien tratamendua
• Hauts estaldura
• Zementua
HP360-AL
HP360-AL jabedun HEPA kalifikazioa ePTFE mintz bat da eta bi osagaien poliester Spunbond batekin lotzen da, haien artean sartuta dagoen aluminiozko estaldura antiestatiko batekin. E11 HEPA mintz hau disolbatzaile, produktu kimiko edo aglutinatzailerik gabe eratzen da. Erlaxatutako Mintza berezia fluxuaren aldean lotzen da, euskarri hau iragazketa-industrian bakarrekoa bihurtzen duena. Lotura-prozesua ingeniaritza da, mintza eta aluminiozko estaldura hautsi edo hautsi ez daitezen tolestura-prozesuan zehar.
APLIKAZIOAK
• Airearen Iragazte Industriala
• Soldadura (Laser, Plasma)
• Altzairu herdoilgaitzezko soldadura
• Farmazia
• Plakadura
• Elikagaien tratamendua
• Hauts estaldura
• Zementua
HP300
HEPA graduko ePTFE mintz jabeduna % 100eko oinarri sintetikoari lotzen zaio termikoki lotzen den mintz iraunkorra eratzen duen prozesu propio baten bidez, disolbatzaile, produktu kimiko edo aglutinatzailerik erabili gabe. Prozesu honek kutsadura eta lixibiatzeko arriskua ezabatzen du iragazketa-prozesuan zehar. Mintza Erlaxatu berezia ez da hautsi edo hautsiko toleste prozesuan, mintz tipikoak bezala. Eraginkortasun handia eta presio-jaitsiera % 40 baxuagoa bihurtzen dute euskarri hau filtrazio industrialeko aplikazio astunetarako aukera bakarra.
APLIKAZIOAK
• Airearen Iragazte Industriala
• Soldadura (altzairu herdoilgaitza, plasma)
• Plasma Ebaketa
• Farmazia
• Plakadura
• Elikagaien tratamendua
• Hauts estaldura
• Zementua
• Metalizazioa
HP300-AL
HP300-AL-k aluminiozko estaldura antiestatiko bat du, HEPA graduko ePTFE mintz jabedun baten artean sartuta eta, ondoren, % 100eko oinarri sintetiko bati termikoki lotuta dago jabedun prozesu baten bidez. Aluminiozko estaldura antiestatiko bat gehitzen zaio bi osagaiko poliesterra honi, iragazkien elementuan ioi negatiboak eta elektroestatikoak gutxituko dituen karga neutroa mantentzen duena. E11 HEPA mintz hau disolbatzaile, produktu kimiko edo aglutinatzailerik gabe eratzen da. Erlaxatutako Mintza berezia fluxuaren aldean lotzen da, euskarri hau iragazketa-industrian bakarrekoa bihurtzen duena. Lotura-prozesua ingeniaritza da, mintza eta aluminiozko estaldura hautsi edo hautsi ez daitezen tolestura-prozesuan zehar.
APLIKAZIOAK
• Airearen Iragazte Industriala
• Soldadura (Laser, Plasma)
• Altzairu herdoilgaitzezko soldadura
• Farmazia
• Plakadura
• Elikagaien tratamendua
• Hauts estaldura
• Zementua
HP300-CB
HP 300-CB-k Carbon Black estaldura du HEPA graduko ePTFE mintz jabedun baten artean sartuta eta, ondoren, %100 oinarri sintetiko bati termikoki lotua, jabedun prozesu baten bidez. E11 HEPA mintz hau disolbatzaile, produktu kimiko edo aglutinatzailerik gabe eratzen da. Erlaxatutako Mintza berezia fluxuaren aldean lotzen da, euskarri hau iragazketa-industrian bakarrekoa bihurtzen duena. Lotura-prozesua ingeniaritza da, mintza eta CB estaldura hautsi edo hautsi ez daitezen tolestura-prozesuan zehar.
APLIKAZIOAK
• Airearen Iragazte Industriala
• Magnesioaren prozesaketa eta ebaketa
• Altzairu herdoilgaitzezko soldadura eta ebaketa
• Aluminiozko Ebaketa
• Elikagaien tratamendua
• Farmazia
• Laser Mozketa
• Ikatza
HP300-FR
HP300-FR-k suaren aurkako estaldura du HEPA graduko ePTFE mintzari aplikatuta eta %100 oinarri sintetiko bati termikoki lotuta dago, iraunkorki loturiko mintza eratzen duen prozesu jabe baten bidez, disolbatzaile, produktu kimiko edo aglutinatzailerik erabili gabe. Prozesu honek kutsadura eta lixibiatzeko arriskua ezabatzen du iragazketa-prozesuan zehar. Mintza Erlaxatu berezia ez da hautsi edo hautsiko toleste prozesuan, mintz tipikoak bezala. Suteen aurkako babes gehigarria lehentasuna denean, HP300-FR txinparta astunak sortzen diren eta sute-arriskua dagoen aukera bakarra da.
APLIKAZIOAK
• Airearen Iragazte Industriala
• Soldadura (Laser, Plasma)
• Altzairu herdoilgaitzezko soldadura
• Farmazia
• Plakadura
• Elikagaien tratamendua
• Hauts estaldura
• Zementua
